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2012年无机粉体制备与表征学术研讨会将同期举行。
请注意:为简化会议程序,会议组织委员会对会议的征文、收费标准、交费方式及注册手续等做了一些调整。


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会议简介

2012年无机薄膜与涂层学术研讨会定于2012年7月16日至18日在广西桂林市召开。本次会议由桂林理工大学材料学院、上海应用技术学院材料学院和昆明理工大学材料学院联合发起并主办,中国硅酸盐学会测试技术分会提供组织支持,中国硅酸盐学会特种陶瓷分会会议信息网提供媒体支持。

会议期间将同时举办2012无机粉体制备与表征学术研讨会

所有注册与会代表均同时获得上述两个会议交流的资格。

本次会议的交流语言为中文,计划出席会议交流论文的作者需要提交中文论文摘要。所有录用的论文均需制作成展板形式在会议期间展示。此外,会议还将邀请若干学者在会议期间做主题报告。

希望在会议论文集上发表论文的作者需提交英文论文全文。薄膜会议论文集将于在学术期刊 Key Engineering Materials 上结集出版,粉体会议论文集将于在学术期刊 Advanced Materials Reserach 上结集出版,目前,这两个期刊被 EI 和 ISTP 收录。会议组织者将争取论文集在TTP网站上刊出的时间不晚于2012年11月底。

会议组织委员会诚挚邀请您向本次会议投稿并出席本次会议。如果您有意出席本次会议,请按照以下流程办理参会手续

(1) 提交论文摘要(中文): 提交论文摘要的截止时间为2012年7月1日。建议尽量于2012年5月1日前提交;在5月1日后提交论文摘要的,需先办理注册交费手续后方可提交论文摘要。

(2) 办理注册交费手续:办理注册交费的截止时间为2012年7月1日。建议尽量于2012年6月1日前办理注册交费手续,以享受最优惠的注册费收费标准。希望以学生代表身份注册与会的,必须于2012年6月1日前办理注册交费手续。

(3) 提交论文全文 (英文):提交论文全文的截止时间为2012年7月10日。论文全文将一律通过TTP出版公司的网上投稿系统提交。

如果论文摘要作者在提交注册表时说明计划希望在论文集上发表论文全文,会议秘书处将通过TTP投稿系统向作者发出提交论文全文的通知以及登录网站提交论文所需的账号信息。

(4) 与会:会议秘书处最晚将于6月中旬发出会议报到通知。

 


第一轮征文截止时间
(提交中文摘要后注册)

2012年5月1日


第二轮征文截止时间
(注册后提交中文摘要)

2012年7月1日


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无机材料测试与评价国际研讨会


与本次会议相关的所有垂询,请通过电子邮件与会议秘书处联系。会议秘书处的电子邮件地址为:
films@ccs-cicc.com